第109章 Intel的连环招（一）【1 / 2】

上午九点，intel委托的第三方测试实验室si发布了一份技术简报。简报标题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但内容经过精心设计。

简报要点：

1.

电磁干扰测试：uhsb在5gbps全速传输时，电磁辐射值比f

class

b标准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。

2.

散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。

3.

兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序冲突（测试对象：五年前的低端电源）。

si的ceo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和迭代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”

这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。

上午十一点，市场反应开始发酵。

cnbc科技记者首先报道：“第三方测试显示uhsb存在过热和辐射超标问题。专家呼吁谨慎对待新标准。”

华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？uhsb面临技术质疑。企业it采购部门表示将观望。”

三位与intel关系密切的分析师发布报告：

本章未完，请点击下一章继续阅读！若浏览器显示没有新章节了，请尝试点击右上角↗️或右下角↘️的菜单，退出阅读模式即可，谢谢！